UGO

Préparation de commandes et gestion des stocks

Développement d’un outil de simulation numérique pour optimiser le stockage thermique dans des matériaux à changement de phase (MCP).

- Utilisation du code CFD Notus pour simuler la fusion et la solidification d’une plaque de paraffine (RT64HC) et estimer les flux de chaleur échangés.
- Développement d’un utilitaire pour calculer les flux de chaleur aux limites du domaine et validation du modèle par comparaison avec des solutions numériques indépendantes du maillage.
- Simulation de cycles jour/nuit pour étudier l’impact de la température extérieure et du coefficient d’échange sur la capacité de stockage/déstockage de chaleur.
- Rédaction d’un rapport technique et présentation des résultats à l’équipe.

Optimisation de l’électroporation de vésicules membranaires (OMVs) avec des quantum dots InP/ZnS pour des applications en biocamouflage et livraison de médicaments.

- Culture de bactéries Pseudomonas Aeruginosa pour produire des OMVs, suivies de leur purification par chromatographie d’exclusion et ultracentrifugation.
- Optimisation des paramètres d’électroporation (tensions de 0,2 à 1,0 kV) pour charger les OMVs avec des quantum dots.
- Caractérisation par TEM et NTA, confirmant l’incorporation des QDs et identifiant des axes d’amélioration (contamination, visualisation).
- Rédaction d’un rapport technique et présentation des résultats à l’équipe de recherche.

Développement d’une méthode alternative d’activation d’électrodes de carbone vitreux par traitement plasma à oxygène.

- Exposition d’électrodes à un plasma à oxygène pur pendant des durées variables (1 à 30 minutes) pour étudier son impact sur leur réponse électrochimique.
- Optimisation du temps d’exposition pour maximiser la sensibilité des électrodes, avec une durée d’activation prolongée jusqu’à 3 jours (contre quelques heures pour le polissage mécanique).
- Caractérisation électrochimique par voltammétrie cyclique (ferricyanure et ferrocènediméthanol) et morphologique par AFM, révélant un lissage de la surface (réduction des rayures de -30 nm à -5 nm).
- Rédaction d’un rapport technique et présentation des résultats à l’équipe.

Préparation et analyse de composants électroniques pour détecter des anomalies ou des contrefaçons.

- Découpe de composants électroniques et cartes systèmes à l’aide d’outils spécialisés (fraiseuse, scie à fil, Isomet).
- Enrobage des échantillons dans une résine époxy et polissage pour obtenir des surfaces adaptées à l’analyse microscopique.
- Collaboration avec les ingénieurs pour détecter des fissures ou défauts dans des lots de composants, en utilisant des microscopes optiques et électroniques.
- Participation à des tests de faisabilité, comme l’extraction de broches métalliques d’un boîtier plastique sans endommagement.
- Rédaction d’un rapport technique et respect des protocoles de sécurité en laboratoire.